恒溫恒濕試驗(yàn)箱用于檢測材料或者產(chǎn)品在各種環(huán)境下的耐熱、耐寒、耐干、耐濕性能，而雙85試驗(yàn)則是針對產(chǎn)品的耐濕熱的性能測試。雙85試驗(yàn)是指在85℃/85%RH的條件下老化產(chǎn)品后，對比產(chǎn)品老化前后的性能變化，比如燈具的光電性能參數(shù)、材料的力學(xué)性能、黃變指數(shù)等，差值越小越好，從而測試產(chǎn)品的耐熱耐濕性能。

產(chǎn)品在持續(xù)的高溫環(huán)境中工作可能會產(chǎn)生熱失效，一些濕氣敏感性器件在濕度高的環(huán)境中會產(chǎn)生失效，雙85測試可以測試產(chǎn)品其在高濕度下而產(chǎn)生的熱應(yīng)力及能夠抵抗?jié)駳忾L期滲透之能力。比如，南方的潮濕的天氣時(shí)段各種產(chǎn)品的頻頻失效，其主要原因是產(chǎn)品其耐溫濕性能差。

LED照明行業(yè)已將雙85試驗(yàn)結(jié)果作為評判燈具質(zhì)量好壞的一個(gè)重要手段。而LED燈具無法通過雙85測試的各種可能原因有：

1.燈具電源：外殼耐熱差、電路存在短路危險(xiǎn)、保護(hù)機(jī)制失效等；

2.燈具結(jié)構(gòu)：散熱體設(shè)計(jì)不合理、安裝出現(xiàn)問題、用料不耐高溫；

3.燈具光源：防潮性能差、封裝膠老化、耐高溫的性能差。

如遇到特別的使用環(huán)境，比如工作環(huán)境溫度嚴(yán)峻，則需要測試其耐高低溫性能，其測試方法可參考高低溫測試項(xiàng)目。

以下為LED燈具雙85溫濕度環(huán)境試驗(yàn)的相關(guān)內(nèi)容，幫助廣大客戶了解產(chǎn)品的耐熱耐濕性能：

檢測對象：

LED燈具、LED電源、LED封裝

檢測手段：

恒溫恒濕試驗(yàn)箱

參考標(biāo)準(zhǔn):

恒溫恒濕試驗(yàn) 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)GB/T 2423.3-2006。

據(jù)IEC60721之氣候調(diào)查得知，無論地理位置如何不同，在溫度與濕度環(huán)境上均存在著四種組合狀態(tài)：包括高溫/低濕(High Temp./Low Humidity)、高溫/高濕(High Temp./High Humidity)、低溫/高濕(low Temp./High Humidity)與低溫/低濕(Low Temp./Low Humidity)，在IEC60721與ETSI 300 019歐洲通訊設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)規(guī)范中均有明確之溫濕度氣候圖使用建議與其等級區(qū)分。

在實(shí)務(wù)運(yùn)用上為避免混淆與易于辨識造成產(chǎn)品真正失效原因，各國際大廠通常會將干燥高溫試驗(yàn)(Dry heat)、低溫試驗(yàn)(Cold)、溫濕度穩(wěn)態(tài)試驗(yàn)(Constant Temp./Humidity)和溫濕度循環(huán)試驗(yàn)(Humidity Cycles)各別分開進(jìn)行測試驗(yàn)證。

對塑性材料、PCB 、PCBA多孔性材料或成品等而言，各種不同材料對溫度與濕氣有不同形態(tài)之物理反應(yīng)，溫度所產(chǎn)生效應(yīng)多為塑性變形或產(chǎn)品過溫(Over Heat)或低溫啟動不良(Cold start)等等，多孔性材料在濕度環(huán)境下會應(yīng)毛細(xì)孔效應(yīng)(Breathing Effect)而出現(xiàn)表面濕氣吸附， 滲入、凝結(jié)等情形，在低濕環(huán)境中會因靜電荷累積效應(yīng)誘發(fā)產(chǎn)品出現(xiàn)失效。因此不同溫濕度條件將造成不同失效模式，在過去歷史經(jīng)驗(yàn)中溫濕度試驗(yàn)對發(fā)現(xiàn)大多數(shù)之制品/材料潛在缺陷(Potential Defects)大有幫助，特別在無鉛制程轉(zhuǎn)換后之PCB or PCBA Dendrite Effect驗(yàn)證更具功效 。

除了戶外型品必須執(zhí)行結(jié)露試驗(yàn)(Condensation test)外，通常對室內(nèi)使用產(chǎn)品在濕度試驗(yàn)過程中應(yīng)避免水氣凝結(jié)(Condensation)情形出現(xiàn)，因水氣凝結(jié)易造成產(chǎn)品線路出現(xiàn)短路現(xiàn)象而造成失效。

常見濕度效應(yīng)包括物理強(qiáng)度的喪失、化學(xué)性能的改變、絕緣材料性能的退化、電性短路、金屬材料氧化腐蝕、塑性的喪失、加速化學(xué)反應(yīng)、電子組件的退化等現(xiàn)象。